格隆汇7月9日丨燕东微(688172.SH)公布
，公司于近日收到亦庄国投出具的《北京燕东微电子股份有限公司股东关于集中竞价减持股份结果的告知函》，截至2026年7月8日 ，亦庄国投通过集中竞价方式累计减持公司股份1427.62万股
，占公司总股本的1%，本次减持计划已实施完毕 。

本次减持计划完成后 ，亦庄国投持有公司股份由140,360,529股变动为126,084,349股
，持股比例由9.83%下降至8.83%
。

格隆汇7月9日丨鼎龙股份(300054.SZ)公布，预计上半年归属于上市公司股东的净利润51,000万元～54,000万元 ，比上年同期增长63.96%～73.61%
，扣除非经常性损益后的净利润48,300万元～51,300万元，比上年同期增长64.42%～74.64%。

公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司 。2026年上半年度 ，公司预计实现营业收入19.25亿元，同比增长约11%；预计实现归属于上市公司股东的净利润5.1亿元~5.4亿元
，同比增长63.96%~73.61%
。若剔除出表的打印耗材终端业务利润，今年上半年归母净利润同比增幅超80%。

①CMP抛光液及清洗液：作为公司半导体材料重要的新增长极 ，鼎泽抛光液（含清洗液
，不含体系内研磨粒子）业务上半年取得重大突破，合计营业收入同比增长63% ，实现规模盈利约4,700万元 。其中6月单月抛光液及清洗液的销售额突破4,000万元
，创下月度销售额的历史新高
。随着下半年销售规模持续增长，其竞争实力 、毛利率水平及盈利能力将进一步提升。目前 ，公司实现了CMP抛光液产品全品类布局
，应用领域全面覆盖：集成电路制造
、单晶硅晶片制造、先进封装 、第三代半导体等领域 。

②CMP抛光垫：营业收入同比增长57%；其中6月单月出货首次突破5万片，创下月度出货量的历史新高
。同时 ，公司近期已启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。本项目重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品新增应用方向 。

③高端晶圆光刻胶：本报告期合计约获得1,000加仑采购订单
，产品批量交付规模持续提升中，国产替代进程显著提速。目前 ，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试
，在客户端的在测产品型号数量同比翻倍
。同时，公司还布局了数款配套的BARC
、SOC等光刻辅材。

④半导体显示材料业务：尽管受下游显示面板厂产能稼动率不足因素的影响 ，公司显示材料业务收入同比略有下滑
，呈现阶段性波动 。但是，公司半导体显示材料产品的市场占有率及新产品覆盖度持续提升 ，业务整体竞争力显著增强
。报告期内
，公司自主研发的感光PSPI和TFE-INK两款核心材料顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应。结合下游市场需求趋势预判，以及公司产品线布局 ，公司半导体材料板块预计在下半年度将持续保持显著增长态势 。